根據DIN ISO 3497和ASTM B 568標準進行金屬和貴金屬分析，鍍層厚度測量和RoHS篩查的通用X射線熒光光譜儀
高端半導體檢測器（PIN和SDD） 確保出色的檢測精度和高分辨率
XAN 250和252：用于測量鋁，硅或硫之類的輕元素；
準直器：固定或4種可切換，最小測量點約為0.3mm
基本濾片：固定或6種可切換
固定樣品支架或手動XY載物臺
攝像頭可輕松定位最佳測量位置
樣品高度最多17厘米;
牙科合金的無損分析，銀測試
多層鍍層測試
電子和半導體行業中厚度為10nm以上的功能涂層的分析
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消費者保護中的痕量分析，例如測試玩具中的鉛含量
根據珠寶業和煉油廠最高精度要求測量金屬合金含量
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13265803631/鴻澤
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